Abstract
近年、通信需要の拡大により無線通信用RFデバイスは更なる高性能化が求められている。現在開発中の5GHz帯の電力増幅器は、オンチップでPAE=40%の高効率を達成しており、今後、実用化を見据えたモジュール化の検討段階にある。しかしながら、モジュール化する事で種々の寄生成分が付与される為、高効率化を実現する為にはこれらを考慮したトータル設計が重要になる。今回、電磁界シミュレータ(HFSS、ADS-momentum)と回路シミュレータ(ADS)を組み合わせた協調解析を実施し、モジュール化した際の特性変動と、チップ特性を最大限に引き出すデバイスシミュレーション手法について報告する。
| Translated title of the contribution | Modularization of 5 GHz-band power amplifier |
|---|---|
| Original language | Japanese |
| Pages (from-to) | 342-343 |
| Number of pages | 2 |
| Journal | エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 |
| Volume | 27 |
| Issue number | 0 |
| DOIs | |
| Publication status | Published - 2013 |