Lee, H., Lee, M. S., Uji, M., Harada, N., Park, J. M., Lee, J., Seo, S. E., Park, C. S., Kim, J., Park, S. J., Bhang, S. H., Yanai, N., Kimizuka, N., Kwon, O. S. & Kim, J. H., 1月 26 2022, In: ACS Applied Materials and Interfaces.14, 3, p. 4132-414312 p.