• 268 引用
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20052020

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研究成果

  • 268 引用
  • 10 h指数
  • 25 Article
  • 15 Conference contribution
  • 1 Conference article

1THz one-sided directional slot antenna on a chip connected with InAs HEMT

Kanaya, H., Takigawa, R., Tasaki, K., Kato, K. & Asano, T., 2020, Terahertz, RF, Millimeter, and Submillimeter-Wave Technology and Applications XIII. Sadwick, L. P. & Yang, T. (版). SPIE, 1127904. (Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering; 巻数 11279).

研究成果: Chapter in Book/Report/Conference proceedingConference contribution

  • Direct bonding of LiNbO3 and SiC wafers at room temperature

    Takigawa, R. & Utsumi, J., 1 1 2020, : : Scripta Materialia. 174, p. 58-61 4 p.

    研究成果: Contribution to journalArticle

  • 3 引用 (Scopus)

    Fabrication of a bonded LNOI waveguide structure on Si substrate using ultra-precision cutting

    Takigawa, R., Kamimura, K., Asami, K., Nakamoto, K., Tomimatsu, T. & Asano, T., 2 1 2020, : : Japanese journal of applied physics. 59, SB, SBBD03.

    研究成果: Contribution to journalArticle

  • Lithium niobate-on-insulator waveguide on Si substrate fabricated by room temperature bonding

    Takigawa, R., Kamimura, K., Nakamoto, K. & Asano, T., 5 2019, Proceedings of 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2019. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 1 p. 8735194. (Proceedings of 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2019).

    研究成果: Chapter in Book/Report/Conference proceedingConference contribution

  • 1 引用 (Scopus)

    Residual stress in lithium niobate film layer of LNOI/Si hybridwafer fabricated using low-temperature bonding method

    Takigawa, R., Tomimatsu, T., Higurashi, E. & Asano, T., 2 18 2019, : : Micromachines. 10, 2, 136.

    研究成果: Contribution to journalArticle

    公開
  • 1 引用 (Scopus)