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20152022

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Conference contribution

検索結果

  • 2018

    Effect of trace phosphorus on the dross formation in tin-copper-nickel wave solder

    Xuan, Q. T., Mohd Salleh, M. A. A., McDonald, S. D. & Nogita, K., 2018, Electronic Packaging Interconnect Technology. Nogita, K., Mohd Salleh, M. A. A., Abdullah, M. M. A. B., Tahir, M. F. M. & Jamaludin, L. (eds.). Trans Tech Publications Ltd, p. 9-13 5 p. (Solid State Phenomena; vol. 273 SSP).

    研究成果: Chapter in Book/Report/Conference proceedingConference contribution

    1 被引用数 (Scopus)
  • 2016

    Effects of trace phosphorus in Sn-Cu-Ni wave solder dross

    Nogita, K., Mohd Salleh, M. A. A., Tran, X. Q., Read, J., Smith, S. & McDonald, S. D., 1 1 2016, Advanced Materials Engineering and Technology IV. Al Bakri Abdullah, M. M., Razak, R. A., Tahir, M. F. M., Al Bakri Abdullah, M. M., Razak, R. A. & Jamaludin, L. (eds.). Trans Tech Publications Ltd, p. 49-52 4 p. (Materials Science Forum; vol. 857).

    研究成果: Chapter in Book/Report/Conference proceedingConference contribution

    2 被引用数 (Scopus)