A study of the reliability of mosfets in two stacked thin chips for 3D system in package

Akihiro Ikeda, Yosuke Sugimoto, Tomonori Kuwada, Satoru Kajiwara, Tsuyoshi Fujimura, Kazuya Iwasaki, Hiroshi Ogi, Kiyoshi Hamaguchi, Hisao Kuriyaki, Reiji Hattori, Yukinori Kuroki

研究成果: 書籍/レポート タイプへの寄稿会議への寄与

1 被引用数 (Scopus)
本文言語英語
ホスト出版物のタイトル2005 IEEE International Reliability Physics Symposium Proceedings, 43rd Annual
ページ578-579
ページ数2
出版ステータス出版済み - 12月 15 2005
イベント2005 IEEE International Reliability Physics Symposium Proceedings, 43rd Annual - San Jose, CA, 米国
継続期間: 4月 17 20054月 21 2005

出版物シリーズ

名前IEEE International Reliability Physics Symposium Proceedings
ISSN(印刷版)1541-7026

その他

その他2005 IEEE International Reliability Physics Symposium Proceedings, 43rd Annual
国/地域米国
CitySan Jose, CA
Period4/17/054/21/05

!!!All Science Journal Classification (ASJC) codes

  • 工学(全般)

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