A via hole based superconducting wiring method for enhanced X-ray image sensors

H. Kudo, S. Ohtsuka, T. Arakawa, T. Izumi, S. Shoji, H. Sato, H. Kobayashi, K. Mori, T. Homma, T. Osaka, K. Mitsuda, N. Y. Yamasaki, R. Fujimoto, N. Iyomoto, T. Oshima, K. Futamoto, Y. Takei, T. Ichitsubo, T. Fujimori, Y. IshisakiU. Morita, T. Koga, K. Sato, T. Ohashi, Y. Kuroda, M. Onishi, K. Otake

研究成果: Chapter in Book/Report/Conference proceedingConference contribution

抄録

In this paper we developed through-wafer interconnections using only a simple fabrication process. The interconnection was successfully transformed into the superconducting state. A current density of 13 cm/sup 2//mA was obtained in the superconducting state. We realize high energy-resolution X-ray imaging using the superconducting through-wafer interconnections.

本文言語英語
ホスト出版物のタイトルDigest of Papers - Microprocesses and Nanotechnology 2003 - 2003 International Microprocesses and Nanotechnology Conference, MNC 2003
出版社Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
ページ182-183
ページ数2
ISBN(電子版)4891140402, 9784891140403
DOI
出版ステータス出版済み - 1 1 2003
外部発表はい
イベントInternational Microprocesses and Nanotechnology Conference, MNC 2003 - Tokyo, 日本
継続期間: 10 29 200310 31 2003

出版物シリーズ

名前Digest of Papers - Microprocesses and Nanotechnology 2003 - 2003 International Microprocesses and Nanotechnology Conference, MNC 2003

その他

その他International Microprocesses and Nanotechnology Conference, MNC 2003
国/地域日本
CityTokyo
Period10/29/0310/31/03

All Science Journal Classification (ASJC) codes

  • ハードウェアとアーキテクチャ
  • 電子工学および電気工学

フィンガープリント

「A via hole based superconducting wiring method for enhanced X-ray image sensors」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

引用スタイル