Application of dielectric isolation technology based on soot bonding

Renshi Sawada, H. Nakada

研究成果: Chapter in Book/Report/Conference proceedingConference contribution

2 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「Application of dielectric isolation technology based on soot bonding」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science