Ar+H2 atmospheric-pressure plasma treatment for Au-Au bonding and influence of air exposure on surface contamination

Michitaka Yamamoto, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Renshi Sawada, Toshihiro Itoh

    研究成果: Chapter in Book/Report/Conference proceedingConference contribution

    1 被引用数 (Scopus)

    抄録

    Au-Au room-temperature bonding in ambient air was demonstrated by applying argon and hydrogen gas mixture (Ar+H2) atmospheric-pressure (AP) plasma treatment to surface activated bonding. Although conventional Ar low-pressure plasma treatment improved bonding strength only within air exposure for 1 hour, Ar+H2 AP plasma treatment improved the bonding strength even after air exposure for 10 hours.

    本文言語英語
    ホスト出版物のタイトルProceedings of 2017 5th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2017
    出版社Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
    ページ数1
    ISBN(電子版)9784904743034
    DOI
    出版ステータス出版済み - 6 13 2017
    イベント5th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2017 - Tokyo, 日本
    継続期間: 5 16 20175 18 2017

    出版物シリーズ

    名前Proceedings of 2017 5th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2017

    その他

    その他5th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2017
    国/地域日本
    CityTokyo
    Period5/16/175/18/17

    All Science Journal Classification (ASJC) codes

    • 電子工学および電気工学
    • 産業および生産工学
    • 電子材料、光学材料、および磁性材料
    • 表面、皮膜および薄膜

    フィンガープリント

    「Ar+H<sub>2</sub> atmospheric-pressure plasma treatment for Au-Au bonding and influence of air exposure on surface contamination」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

    引用スタイル