Ball impact behavior of Sn-Cu (-Ni) lead-free solder joints

H. Tsukamoto, T. Nishimura, S. Suenaga, S. D. McDonald, J. Read, K. Nogita

研究成果: Contribution to journalArticle査読

フィンガープリント

「Ball impact behavior of Sn-Cu (-Ni) lead-free solder joints」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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