Chemical mechanical polishing of patterned copper wafer surface using water-soluble fullerenol slurry

Y. Takaya, H. Kishida, T. Hayashi, M. Michihata, K. Kokubo

研究成果: ジャーナルへの寄稿学術誌査読

17 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「Chemical mechanical polishing of patterned copper wafer surface using water-soluble fullerenol slurry」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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