Effect of Coating Self-Assembled Monolayer on Room-Temperature Bonding of Cu Micro-Interconnects

Lising Qiu, Akihiro Ikeda, Tanemasa Asano

研究成果: ジャーナルへの寄稿学術誌査読

本文言語英語
ページ(範囲)068004-1-3
ジャーナルJapanese Journal of Applied Physics, Part 1: Regular Papers & Short Notes
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出版ステータス出版済み - 6月 2013

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