Epitaxial growth of Cu6Sn5 formed at Sn-based lead-free solder/non-textured polycrystalline Cu plate interface

Hideaki Tsukamoto, Tetsuro Nishimura, Kazuhiro Nogita

研究成果: Contribution to journalArticle査読

25 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「Epitaxial growth of Cu<sub>6</sub>Sn<sub>5</sub> formed at Sn-based lead-free solder/non-textured polycrystalline Cu plate interface」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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