Evalution of drop strength due to thermal degradation for BGA-IC package

Young Bae Kim, Hiroshi Noguchi, Masazumi Amagai

研究成果: Contribution to journalReview article査読

フィンガープリント

「Evalution of drop strength due to thermal degradation for BGA-IC package」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Chemical Compounds

Engineering & Materials Science