Fabrication of VGA size near-infrared image sensor using room-temperature flip-chip bonding technology

Takanori Shuto, Keiichiro Iwanabe, Mutsuo Ogura, Katsuhiko Nishida, Tanemasa Asano

研究成果: 書籍/レポート タイプへの寄稿会議への寄与

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抄録

Room-temperature bonding technique using cone-shaped microbumps with the aid of ultrasonic vibration is applied to the fabrication of a near-infrared image sensor. The image sensor is fabricated using the flip-chip bonding of an InGaAs/InP photodiode-array chip and a Si CMOS readout IC chip. The pixel pitch is 15 μm to compose VGA class (640 × 512 pixels) resolution. High-quality imaging of a heated object and blood vessels of human hand is demonstrated.

本文言語英語
ホスト出版物のタイトルProceedings of the 16th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2014
出版社Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
ページ536-539
ページ数4
ISBN(電子版)9781479969944
DOI
出版ステータス出版済み - 1月 30 2014
イベント2014 16th IEEE Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2014 - Singapore, シンガポール
継続期間: 12月 3 201412月 5 2014

出版物シリーズ

名前Proceedings of the 16th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2014

その他

その他2014 16th IEEE Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2014
国/地域シンガポール
CitySingapore
Period12/3/1412/5/14

!!!All Science Journal Classification (ASJC) codes

  • 電子工学および電気工学

フィンガープリント

「Fabrication of VGA size near-infrared image sensor using room-temperature flip-chip bonding technology」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

引用スタイル