Hybrid integration of LiNbO 3 thin films on micromachined Si substrates using room-temperature transfer bonding

R. Takigawa, E. Higurashi, T. Suga, T. Kawanishi

研究成果: Chapter in Book/Report/Conference proceedingConference contribution

1 被引用数 (Scopus)

抄録

Hybrid integration of high-quality lithium niobate (LiNbO 3) single-crystal thin films (<5 μm) on micromachined Si substrates has been demonstrated using room-temperature flip-chip transfer bonding based on surface-activated bonding with Au microbumps.

本文言語英語
ホスト出版物のタイトルProceedings of 2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2012
ページ数1
DOI
出版ステータス出版済み - 8 15 2012
外部発表はい
イベント2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2012 - Tokyo, 日本
継続期間: 5 22 20125 23 2012

出版物シリーズ

名前Proceedings of 2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2012

その他

その他2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2012
国/地域日本
CityTokyo
Period5/22/125/23/12

All Science Journal Classification (ASJC) codes

  • コンピュータ グラフィックスおよびコンピュータ支援設計
  • コンピュータ ビジョンおよびパターン認識

フィンガープリント

「Hybrid integration of LiNbO <sub>3</sub> thin films on micromachined Si substrates using room-temperature transfer bonding」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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