Low-temperature bonding of LSI chips to PEN film using Au cone bump for heterogeneous integration

Takanori Shuto, Naoya Watanabe, Akihiro Ikeda, Tanemasa Asano

研究成果: 書籍/レポート タイプへの寄稿会議への寄与

フィンガープリント

「Low-temperature bonding of LSI chips to PEN film using Au cone bump for heterogeneous integration」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science