Low-temperature direct flip-chip bonding for integrated micro-systems

E. Higurashi, T. Suga, Renshi Sawada

    研究成果: 書籍/レポート タイプへの寄稿会議への寄与

    1 被引用数 (Scopus)

    抄録

    This paper reports the results of low-temperature flip-chip bonding of a vertical cavity surface emitting laser (VCSEL) on a micromachined Si substrate. Low temperature bonding was achieved by introducing surface activation by plasma irradiation into the flip-chip bonding process. After the surfaces of the Au electrodes of the VCSEL and Si substrate were cleaned using an Ar radio frequency (RF) plasma, Au-Au bonding was carried out only by contact in ambient air. At a bonding temperature of 100°C, the die-shear strength exceeded the failure criteria of MIL-STD-883.

    本文言語英語
    ホスト出版物のタイトル18th Annual Meeting of the IEEE Lasers and Electro-Optics Society, LEOS 2005
    ページ121-122
    ページ数2
    2005
    DOI
    出版ステータス出版済み - 2005
    イベント18th Annual Meeting of the IEEE Lasers and Electro-Optics Society, LEOS 2005 - Sydney, オーストラリア
    継続期間: 10月 22 200510月 28 2005

    その他

    その他18th Annual Meeting of the IEEE Lasers and Electro-Optics Society, LEOS 2005
    国/地域オーストラリア
    CitySydney
    Period10/22/0510/28/05

    !!!All Science Journal Classification (ASJC) codes

    • 産業および生産工学
    • 制御およびシステム工学
    • 電子工学および電気工学

    フィンガープリント

    「Low-temperature direct flip-chip bonding for integrated micro-systems」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

    引用スタイル