5GHz帯パワーアンプのモジュール化

宮川 晃尚, 内田 祐介, 金谷 晴一, 兼本 大輔, 山下 勇輝

研究成果: Contribution to journalArticle

抄録

近年、通信需要の拡大により無線通信用RFデバイスは更なる高性能化が求められている。現在開発中の5GHz帯の電力増幅器は、オンチップでPAE=40%の高効率を達成しており、今後、実用化を見据えたモジュール化の検討段階にある。しかしながら、モジュール化する事で種々の寄生成分が付与される為、高効率化を実現する為にはこれらを考慮したトータル設計が重要になる。今回、電磁界シミュレータ(HFSS、ADS-momentum)と回路シミュレータ(ADS)を組み合わせた協調解析を実施し、モジュール化した際の特性変動と、チップ特性を最大限に引き出すデバイスシミュレーション手法について報告する。
寄稿の翻訳タイトルModularization of 5 GHz-band power amplifier
本文言語Japanese
ページ(範囲)342-343
ページ数2
ジャーナルエレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
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DOI
出版ステータス出版済み - 2013

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