New module structure using flip-chip technology for high-speed optical communication ICs

Satoshi Yamaguchi, Yuhki Imai, Shunji Kimura, Hideki Tsunetsugu

研究成果: ジャーナルへの寄稿会議記事査読

30 被引用数 (Scopus)

抄録

This paper describes a new module structure for 40-Gbit/s class ICs. This structure can eliminate cavity resonance in the package and excitation of parasitic propagation modes in RF feedthroughs. Additionally, the design makes use of flip-chip technology to minimize the parasitic reactance that can occur at interconnections between chips and substrates. These features make module operation stable at frequencies beyond 40 GHz. We also demonstrate a DC-to-40-GHz distributed amplifier IC module that uses this new technology.

本文言語英語
ページ(範囲)243-246
ページ数4
ジャーナルIEEE MTT-S International Microwave Symposium Digest
1
出版ステータス出版済み - 1月 1 1996
外部発表はい
イベントProceedings of the 1996 IEEE MTT-S International Microwave Symposium Digest. Part 1 (of 3) - San Franscisco, CA, USA
継続期間: 6月 17 19966月 21 1996

!!!All Science Journal Classification (ASJC) codes

  • 放射線
  • 凝縮系物理学
  • 電子工学および電気工学

フィンガープリント

「New module structure using flip-chip technology for high-speed optical communication ICs」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

引用スタイル