Ni segregation in the interfacial (Cu,Ni)6Sn5 intermetallic layer of Sn-0.7Cu-0.05Ni/Cu ball grid array (BGA) joints

Guang Zeng, Stuart D. McDonald, Dekui Mu, Yasuko Terada, Hideyuki Yasuda, Qinfen Gu, Kazuhiro Nogita

研究成果: ジャーナルへの寄稿学術誌査読

22 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「Ni segregation in the interfacial (Cu,Ni)6Sn5 intermetallic layer of Sn-0.7Cu-0.05Ni/Cu ball grid array (BGA) joints」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science

Chemical Compounds