Progress and perspective of optical MEMS packaging technology

Renshi Sawada, Hirofumi Nogami, Eiji Higurashi

    研究成果: Contribution to journalArticle査読

    本文言語英語
    ページ(範囲)558-566
    ページ数9
    ジャーナルJournal of Japan Institute of Electronics Packaging
    21
    6
    DOI
    出版ステータス出版済み - 9 2018

    All Science Journal Classification (ASJC) codes

    • Electrical and Electronic Engineering

    引用スタイル