Room-temperature Cu-Cu bonding in ambient air achieved by using cone bump

Naoya Watanabe, Tanemasa Asano

研究成果: ジャーナルへの寄稿学術誌査読

25 被引用数 (Scopus)

抄録

We demonstrate room-temperature Cu-Cu bonding in ambient air by using a Cu cone bump in combination with a Cu electrode with a cross- shaped slit. By wedging the Cu cone bump into the cross-shaped slit, a bonded interface that is substantially free from contaminants can be formed. The cross-shaped slit gives lower connection resistance than a simple hole. The resistance per connection was approximately 83mω.

本文言語英語
論文番号016501
ジャーナルApplied Physics Express
4
1
DOI
出版ステータス出版済み - 1月 2011

!!!All Science Journal Classification (ASJC) codes

  • 工学(全般)
  • 物理学および天文学(全般)

フィンガープリント

「Room-temperature Cu-Cu bonding in ambient air achieved by using cone bump」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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