Room-temperature ultrasonic-bonding characteristics of compliant micro-bump investigated by ex-situ and in-situ measurements

Keiichiro Iwanabe, Kenichi Nakadozono, Yosuke Senda, Tanemasa Asano

集積電子システム

研究成果: 書籍/レポートタイプへの寄稿 › 会議への寄与

Physics