Simulating underfill flow for microelectronics packaging

N. Iwamoto, M. Nakagawa, G. G.W. Mustoe

研究成果: ジャーナルへの寄稿会議記事査読

10 被引用数 (Scopus)

抄録

Two types of dynamic modeling are initiated to understand formulation constituent effects. The two modeling types include molecular modeling and discrete element modeling. Through this modelling effort, a basic model of underfill flow which includes particle, binder (or carrier) and surface effects is constructed.

本文言語英語
ページ(範囲)294-301
ページ数8
ジャーナルProceedings - Electronic Components and Technology Conference
出版ステータス出版済み - 1999
外部発表はい
イベントProceedings of the 1999 49th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - San Diego, CA, USA
継続期間: 6月 1 19996月 4 1999

!!!All Science Journal Classification (ASJC) codes

  • 電子材料、光学材料、および磁性材料
  • 電子工学および電気工学

フィンガープリント

「Simulating underfill flow for microelectronics packaging」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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