Solidification of Sn-3Ag-0.5Cu and sn-0.7Cu-0.05Ni solders

C. M. Gourlay, Z. L. Ma, J. W. Xian, S. A. Belyakov, M. A.A. Mohd Salleh, G. Zeng, H. Yasuda, K. Nogita

研究成果: Chapter in Book/Report/Conference proceedingConference contribution

抄録

The solidification of Sn-3Ag-0.5Cu and Sn-0.7Cu-0.05Ni are overviewed and compared. In joints on Cu substrates, both solders begin solidification with primary Cu6Sn5 growing in the bulk liquid prior to tin nucleation. In freestanding balls and joints, SAC305 generally solidifies with a single tin nucleation event and exhibits a mutually-twinned tin grain structure. In contrast, SN100C BGA balls and joints exhibit multiple independent tin grains that grow as a columnar array in joints.

本文言語英語
ホスト出版物のタイトルAdvanced Materials Engineering and Technology IV
編集者Mohd Mustafa Al Bakri Abdullah, Rafiza Abd Razak, Muhammad Faheem Mohd Tahir, Mohd Mustafa Al Bakri Abdullah, Rafiza Abd Razak, Liyana Jamaludin
出版社Trans Tech Publications Ltd
ページ44-48
ページ数5
ISBN(印刷版)9783035710205
DOI
出版ステータス出版済み - 2016
イベントInternational Conference on Advanced Materials Engineering and Technology, ICAMET 2015 - Kaohsiung, 台湾省、中華民国
継続期間: 12 4 201512 5 2015

出版物シリーズ

名前Materials Science Forum
857
ISSN(印刷版)0255-5476
ISSN(電子版)1662-9752

その他

その他International Conference on Advanced Materials Engineering and Technology, ICAMET 2015
国/地域台湾省、中華民国
CityKaohsiung
Period12/4/1512/5/15

All Science Journal Classification (ASJC) codes

  • 材料科学(全般)
  • 凝縮系物理学
  • 材料力学
  • 機械工学

フィンガープリント

「Solidification of Sn-3Ag-0.5Cu and sn-0.7Cu-0.05Ni solders」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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