Soot Bonding Process and its Application to Si Dielectric Isolation

Renshi Sawada, J. Watanabe, H. Nakada, K. Koyabu

研究成果: ジャーナルへの寄稿学術誌査読

9 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「Soot Bonding Process and its Application to Si Dielectric Isolation」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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