Suppression of Cu3Sn with Ni in high Cu containing Sn-Cu solder alloys

Kazuhiro Nogita, Benjamin Kefford, Jonathan Read, Stuart D. McDonald

研究成果: Chapter in Book/Report/Conference proceedingConference contribution

2 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント 「Suppression of Cu<sub>3</sub>Sn with Ni in high Cu containing Sn-Cu solder alloys」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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