超40Gb/s IC用表面実装技術の開発

菅原 裕彦, 木村 俊二, 村田 浩一, 富山 裕之, 佐野 栄一

研究成果: Contribution to journalArticle

抄録

A new surface mount technology for over-40-Gb/s ICs has been developed. The technology features 8-mm-square leadless chip carrier packages and four-layer resin printed circuit boards. It was applied to build a prototype InP HFET multichip 1 : 4 DEMUX module, that operates at 45 Gb/s. This technology is promising for small, low-cost IC modules for over-40-Gb/s optical communication systems.
寄稿の翻訳タイトルSurface Mount Technology for Over-40-Gb/s ICs
本文言語Japanese
ページ(範囲)43-47
ページ数5
ジャーナルIEICE technical report
101
555
出版ステータス出版済み - 1 9 2002

フィンガープリント 「超40Gb/s IC用表面実装技術の開発」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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