Thermal Deformation Analysis of Flip-Chip Devices by Moire Interferometry

Yasuyuki Morita, Kazuo Arakawa, Mitsugu Todo, Masayuki Kaneto

研究成果: Contribution to journalArticle査読

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フィンガープリント

「Thermal Deformation Analysis of Flip-Chip Devices by Moire Interferometry」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science