Thermal expansion of Cu6Sn5 and (Cu,Ni) 6Sn5

Dekui Mu, Jonathan Read, Yafeng Yang, Kazuhiro Nogita

研究成果: ジャーナルへの寄稿 › 学術誌 › 査読

55 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「Thermal expansion of Cu6Sn5 and (Cu,Ni) 6Sn5」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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