本文言語 | 英語 |
---|---|
ページ(範囲) | 102-108 |
ページ数 | 7 |
ジャーナル | Journal of Japan Institute of Electronics Packaging |
巻 | 20 |
号 | 2 |
DOI | |
出版ステータス | 出版済み - 1月 1 2017 |
!!!All Science Journal Classification (ASJC) codes
- 電子工学および電気工学
Renshi Sawada, Hirofumi Nogami
研究成果: ジャーナルへの寄稿 › 学術誌 › 査読
本文言語 | 英語 |
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ページ(範囲) | 102-108 |
ページ数 | 7 |
ジャーナル | Journal of Japan Institute of Electronics Packaging |
巻 | 20 |
号 | 2 |
DOI | |
出版ステータス | 出版済み - 1月 1 2017 |