Wafer-level compliant bump for three-dimensional LSI with high-density area bump connections

Naoya Watanabe, Takeaki Kojima, Tanemasa Asano

研究成果: Chapter in Book/Report/Conference proceedingConference contribution

9 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント 「Wafer-level compliant bump for three-dimensional LSI with high-density area bump connections」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Physics & Astronomy